邻甲酚醛环氧树脂（EOCN）是由邻甲酚醛树脂（O-CN）和环氧氯丙烷（ECH）反应而得的一种线型酚醛耐热性多官能团的环氧树脂, 广泛用作半导体器材、集成电路等电子元件的塑封材料, 以保护电子元件免受环境腐蚀, 保持产品性能与使用寿命。因此要求树脂性能好、纯度高, 即残留的氯、钠离子与可水解氯含量要低。随着电子工业的飞速发展, 对（ECH）树脂的需求量日益增加, 对产品纯度要求更高, 可水解氯含量越低越好。邻甲酚醛树脂一种多官能团缩水甘油醚树脂，是目前环氧模塑料的主要粘接材料。
邻甲酚醛环氧树脂特点
邻甲酚醛环氧树脂系国外70年代为适应半导体工业和电子工业的高速发展而开发的一种多官能团缩水甘油醚型环氧树脂，分子结构式如下：
从分子结构中可以看出，每一个苯环上连接有一个环氧基团，与软化点在70～80℃区间的双酚A型环氧树脂（环氧值为0.2eq/100g）相比，邻甲酚醛环氧树脂的环氧值高达0.5 eq/100g以上，树脂固化时能够提供2.5倍的交联点，极易形成高交联密度的三维结构，加之固化物富含酚醛骨架，表现出优异的热稳定性、机械强度、电气绝缘性能、耐水性、耐化学药品性的较高的玻璃化温度（tg），见表达式。采用高纯度的树脂封装的电子元器件即便在高温、潮湿有苛刻环境中也能保持其良好的电气绝缘性能。该树脂另一个显著特点是软化点变化时，环氧值基本上无变化，而且熔融粘度相当低，赋予了树脂优异的工艺稳定性及加工工艺性，因而在半导体工业上广泛作为LSI、VLSI集成电路、电子元器件以及民用弱电制品（VTR、OP）等封装材料的主粘接材料。
但该树脂固化后性脆，近10年来通过强远见卓识化改性得以改善。例如采用改性高效填料，包膜增韧填料或添加橡胶微粒子（如（CTBN，ATBN，有机硅等）形成“海岛”结构以增韧和降低热应力和热膨胀指法数。近年来为进一步提高耐热性，采用在邻甲酚醛环氧树脂分子结构中引入含羟基的聚甲基硅氧烷，可提高固化物tg至80～100℃，同时吸水率降低，耐腐蚀性提高，内应力降低。
邻甲酚醛环氧树脂，由于其分子结构中具有多环氧基结构，固化后生产交联键多而紧密的结构，因而其固化产物具有优良的热稳定性、机械强度、电绝缘性和耐化学品性。主要用于微电子行业，被广泛应用于半导体器件、集成电路等封装材料。
邻甲酚醛环氧树脂是一种多官能团缩水甘油醚树脂。树脂分子结构中既有酚醛结构，又有环氧基团，树脂固化后极易形成高性能网状交联的刚性结构，具有优良的热稳定性、电绝缘性，力学强度高，粘接性能好，收缩小，耐湿性、耐化学腐蚀性好。这种树脂的另一显著特点是软化点变化时，环氧值基本无变化，而且熔融度相当低，赋予了树脂友谊的工艺稳定性及加工工艺性。是目前环氧模塑料的主粘接材料，性能可靠，封装工艺简便，主要应用于层压制品，粘接电子元器件的包封，特殊的防电弧、耐热、绝缘及民用弱电制品等方面，广泛应用于高新尖端电子工业的封装材料，半导体集成电路（IC），大规模集成电路（LIC）等的电容、电阻、三极管、二极管、电位器等的封装。用作电子、电器原浸渍，包封材料，光导体材料，非金属材料的粘接绝缘、防腐等。 |
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